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全自動(dòng)噴漆機(jī)的價(jià)值在于產(chǎn)品防霉

發(fā)布日期:2017-05-23 作者: 點(diǎn)擊:

1、產(chǎn)品長霉的條件

產(chǎn)品長霉的前提是產(chǎn)品能為霉菌生長提供營養(yǎng)物質(zhì)。產(chǎn)品為霉菌生長提供營養(yǎng)物質(zhì)的途徑主要有兩種:一種是產(chǎn)品直接為霉菌生長提供營養(yǎng)物質(zhì),另一種是產(chǎn)品制造、運(yùn)輸、貯存和使用過程中,表面積聚的灰塵、污染的油污、汗跡和其他污穢作為霉菌生長的營養(yǎng)物質(zhì)。霉菌的生長不僅需要營養(yǎng)物質(zhì),而且與溫度、濕度、氧氣等因素密切相關(guān)。溫度在25~35℃,相對濕度在90%~100%的條件最適宜霉菌的生長,相對濕度降至80%~86%,霉菌生長變得緩慢甚至停滯。當(dāng)產(chǎn)品處于溫暖潮濕的生長環(huán)境中,附著在產(chǎn)品的表面的霉菌孢子開始萌發(fā),發(fā)育成菌絲,菌絲利用營養(yǎng)物質(zhì)進(jìn)行生長,滋生的霉菌最終對產(chǎn)品造成不同程度的危害。消除或控制與霉菌生長密切相關(guān)的任何一個(gè)因素,霉菌生長就會(huì)受到極大的抑制,全自動(dòng)噴漆機(jī)涂過產(chǎn)品也就不會(huì)受到霉菌侵蝕和破壞。


2、防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的組成部分。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能有效消除或減弱霉菌賴以生存的環(huán)境條件,抑制霉菌生長,從而提高軍用產(chǎn)品的防霉抗霉能力,防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)圍繞著消除或隔離霉菌生長所需的營養(yǎng)條件和環(huán)境條件展開,包括消除和隔離可能附著在產(chǎn)品表面的營養(yǎng)源、控制或降低溫度濕度條件,斷絕霉菌生長條件。

產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的完整、簡潔、流暢。所有的構(gòu)件尤其是暴露在外的構(gòu)件能避免積水藏灰,焊縫連接的位置不宜在頂部、且焊縫盡量連續(xù);設(shè)計(jì)中應(yīng)注重弧度的運(yùn)用,零部件間的銜接可采用足夠的圓弧過度,棱角和邊緣可設(shè)計(jì)成圓角,這樣既能避免應(yīng)力腐蝕,同時(shí)又可便于產(chǎn)品的工藝防護(hù)處理,提高產(chǎn)品的鍍涂覆工藝質(zhì)量;對大容積的結(jié)構(gòu)件,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮設(shè)備的通風(fēng),強(qiáng)化空氣流通功能,保持設(shè)備內(nèi)空氣干燥,防止產(chǎn)品或器件受潮或積水。

密封設(shè)計(jì)是一種較為理想的防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),只要需要和可能盡量采用密封設(shè)計(jì)。進(jìn)行氣密密封設(shè)計(jì)時(shí),容器應(yīng)采用永久性熔焊氣密結(jié)構(gòu),局部采用的密封圈應(yīng)選用永久變形小的硅橡膠“O”型圈,不允許密封圈有接縫,不能采用橡膠板、墊密封。為保證密封效果,往往還在密封殼體內(nèi)充入惰性氣體。軍用產(chǎn)品中的高壓期器件或部件、變壓器、阻流圈、接插件、電路板以及有特殊要求的元器件往往還采用灌封處理,既能提高其防霉防腐性能,有提高了可靠性。


3、選擇抗霉材料

如上所述,霉菌生長必需要營養(yǎng)物質(zhì)。缺乏可利用的營養(yǎng)物質(zhì),霉菌也就無法生存。霉菌對軍用電子裝備的影響最主要的是通過對組成裝備的材料直接侵蝕和破壞來實(shí)現(xiàn)的。對于不抗霉材料,霉菌可直接把材料中某些組分作為營養(yǎng)物質(zhì),侵蝕和破壞材料。對于抗霉材料,如金屬材料和某些有機(jī)材料,霉菌無法從材料中獲取營養(yǎng)物質(zhì),缺乏可利用的營養(yǎng)物質(zhì)霉菌也無法生長。因此,為了提高軍用產(chǎn)品的防霉抗菌能力,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),在不改變產(chǎn)品性能和功能的前提下,應(yīng)盡可能的選擇抗霉材料,當(dāng)不得不使用不抗霉菌材料時(shí),則對應(yīng)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆烂固幚?,提高其抗霉能力?/p>

印制線路板及組件、電纜高頻插座頭、電子產(chǎn)品的元件、部件及電子設(shè)備的密封常用硅橡膠、環(huán)氧樹脂作為密封材料進(jìn)行灌封;高壓器件或部件、變壓器、阻流圈、小電機(jī)定子等常用環(huán)氧樹脂進(jìn)行灌封來達(dá)到密封目的;夾層、鉚接縫隙及其它結(jié)構(gòu)的縫內(nèi)或表面、密封防漏,以及使用密封墊圈密封,常用彈性橡膠和聚氨酯等作為密封材料。但環(huán)氧樹脂,聚氨酯和彈性橡膠大多為不抗霉材料,全自動(dòng)噴漆機(jī)使用前往往通過添加防霉劑來提高其抗霉能力。對霉菌敏感性不同的材料,其中Ⅰ類屬于不能為霉菌生長提供營養(yǎng)物質(zhì)的材料,是抗菌材料:Ⅱ類屬于不抗霉材料,選用時(shí)需要通過霉菌試驗(yàn)確定其抗霉程度后在一定防霉內(nèi)使用:Ⅲ類為霉菌易感材料,不推薦使用。


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